Prüfverfahren zur Untersuchung der Partikelreinheit technischer Oberflächen
Die vorliegende Arbeit entstand wlihrend meiner Tatigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter arn Fraunhofer-Institut fUr Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart. Zum Dank fUr den Riickhalt wiihrend des Entstehens der Arbeit widme ich das...
Leider schon ausverkauft
Buch (Kartoniert)
- Lastschrift, Kreditkarte, Paypal, Rechnung
- Kostenlose Rücksendung
Produktdetails
Produktinformationen zu „Prüfverfahren zur Untersuchung der Partikelreinheit technischer Oberflächen “
Klappentext zu „Prüfverfahren zur Untersuchung der Partikelreinheit technischer Oberflächen “
Die vorliegende Arbeit entstand wlihrend meiner Tatigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter arn Fraunhofer-Institut fUr Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart. Zum Dank fUr den Riickhalt wiihrend des Entstehens der Arbeit widme ich das Buch meiner Farnilie. Herro Professor Dr.-log. Dr. h.c. Dr.-Ing. E.h. H.-J. Warnecke danke ich fUr seine wohl wollende Unterstiitzung und F&derung meiner Arbeit Mein Dank gilt in gleicher Weise Herro Professor Dr.-phil. Dipl.-Ing. H. Tiziani fUr die Durchsicht der Arbeit und die Ubernahme des Mitberichts. An dieser Stelle mOchte ich auch den Mitgliedern des VDI-Richtlinien-Arbeitskreises 2083 Blatt 4 -Oberfliichenreinheit fUr ihre konstruktiven Diskussionen danken. Ferner danke ich allen Kolleginnen und Kollegen, die mich durch ihre Mitarbeit und Kritik unterstiitzt haben. Mein besonderer Dank gilt dabei Herro Dr.-Ing. E. Degenhart, Herro Dr.-Ing. M. Schweizer und Herro Prof. Dr.-log. R. D. Schraft fUr ihre Diskussions bereitschaft und befruchtenden Anregungen. Einen besonderen Dank mOchte ich auch Herro Dipl.-Ing. S. Wohnhas sowie Herro Dipl.-Ing. J. SchlieBer fUr ihre ausdauernde Diskussionsbereitschaft wlihrend der Entstehung dieses Werkes aussprechen.
Inhaltsverzeichnis zu „Prüfverfahren zur Untersuchung der Partikelreinheit technischer Oberflächen “
1 Einleitung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise.- 2 Stand der Technik.- 2.1 Begriffe und Definitionen.- 2.2 Ursachen für die Verunreinigung von Oberflächen.- 2.3 Oberflächen in unmittelbarer Produktumgebung.- 2.4 Verfahren zur Prüfung der Partikelreinheit technischer Oberflächen.- 3 Analyse der Randbedingungen zur Prüfung der Partikelreinheit technischer Oberflächen.- 3.1 Analyse der Beurteilungsmerkmale für Partikel.- 3.2 Eingesetzte Oberflächen.- 3.3 Beurteilungskriterien für die Oberflächenreinheit.- 3.4 Analyse der verfügbaren Partikelmeßtechnik.- 4 Ableitung von Entwicklungsschwerpunkten.- 4.1 Anforderungen an die Prüfeinrichtung.- 4.2 Anforderungen an eine zu entwickelnde Prüfmethode.- 5 Konzeption und Realisierung einer Prüfeinrichtung zur Beurteilung der Partikelreinheit technischer Oberflächen.- 5.1 Konzeption einer Prüfeinrichtung.- 5.2 Konzeption und Entwicklung von Funktionsgruppen.- 5.3 Realisierung.- 5.4 Minimal nachweisbare Partikelgrößen auf idealen Oberflächen.- 6 Entwicklung einer Prüfmethode.- 6.1 Auswahl von Testoberflächen.- 6.2 Definierte Verunreinigung der Testoberflächen.- 6.3 Detektionsrandbedingungen für die Prüfmethode.- 6.4 Erarbeitung der Prüfmethode.- 7 Anwendung des Verfahrens in realen Einsatzfällen.- 7.1 Untersuchung der Eignung des Verfahrens zur Fertigungsüberwachung.- 7.2 Qualitätssicherung durch Reinigung technischer Oberflächen.- 7.3 Bewertung der Anwendbarkeit des Verfahrens.- 8 Zusammenfassung und Ausblick.- 9 Literatur.
Bibliographische Angaben
- Autor: Bernhard Klumpp
- 1993, 107 Seiten, Maße: 14,8 x 21 cm, Kartoniert (TB), Deutsch
- Verlag: Springer, Berlin
- ISBN-10: 354057302X
- ISBN-13: 9783540573029
Kommentar zu "Prüfverfahren zur Untersuchung der Partikelreinheit technischer Oberflächen"
0 Gebrauchte Artikel zu „Prüfverfahren zur Untersuchung der Partikelreinheit technischer Oberflächen“
Zustand | Preis | Porto | Zahlung | Verkäufer | Rating |
---|
Schreiben Sie einen Kommentar zu "Prüfverfahren zur Untersuchung der Partikelreinheit technischer Oberflächen".
Kommentar verfassen