Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung
Vom Arbeitsprinzip bis Design-for-Test-Regeln
Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Maße nicht mehr...
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Produktinformationen zu „Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung “
Klappentext zu „Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung “
Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Maße nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte ist längst vorbei.Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile.Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahrenwerden behandelt.So wird der Anwender in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen.
Autoren-Porträt von Mario Berger, Stefan Meißner
Mario Berger ist Vertriebsingenieur von GÖPEL electronic in Jena, einem weltweit agierenden Anbieter von innovativen elektronischen Mess- und Prüfsystemen für industrielle Elektronikentwicklung und -fertigung.
Bibliographische Angaben
- Autoren: Mario Berger , Stefan Meißner
- 2012, 250 Seiten, mit zahlreichen Abbildungen, Maße: 17,2 x 23,8 cm, Kartoniert (TB), Deutsch
- Verlag: VDE-Verlag
- ISBN-10: 3800732335
- ISBN-13: 9783800732333
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