Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies (PDF)
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This reference provides a complete discussion of the conversion from standard lead-tin to lead-free solder microelectronic assemblies for low-end and high-end applications. Written by more than 45 world-class researchers and practitioners, the book discusses general reliability issues concerning microelectronic assemblies, as well as factors specific to the tin-rich replacement alloys commonly used in lead-free solders. It provides real-world manufacturing accounts of the introduction of reduced-lead and lead-free technology and discusses the functionality and cost effectiveness of alternative solder alloys and non-solder alternatives replacing lead-tin solders in microelectronics.
- Autoren: Karl J. Puttlitz , Kathleen A. Stalter
- 2004, 1048 Seiten, Englisch
- Verlag: Taylor & Francis
- ISBN-10: 0203021487
- ISBN-13: 9780203021484
- Erscheinungsdatum: 27.02.2004
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