Packaging of High Power Semiconductor Lasers / Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems (PDF)
(Sprache: Englisch)
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors. New technologies, in particular thermal...
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Produktinformationen zu „Packaging of High Power Semiconductor Lasers / Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems (PDF)“
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors. New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in high power semiconductor laser packaging are described at length and assessed.
Autoren-Porträt von Xingsheng Liu, Wei Zhao, Lingling Xiong, Hui Liu
Dr. Xingsheng Liu, Dr. Wei Zhao, Dr. Lingling Xiong, and Dr. Hui Liu are at the Xi'an Institute of Optics & Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences.
Bibliographische Angaben
- Autoren: Xingsheng Liu , Wei Zhao , Lingling Xiong , Hui Liu
- 2014, 2015, 402 Seiten, Englisch
- Verlag: Springer-Verlag GmbH
- ISBN-10: 1461492637
- ISBN-13: 9781461492634
- Erscheinungsdatum: 14.07.2014
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eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Größe: 23 MB
- Ohne Kopierschutz
- Vorlesefunktion
Sprache:
Englisch
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