Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (PDF)
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Produktdetails
Produktinformationen zu „Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (PDF)“
Bibliographische Angaben
- 2010, 192 Seiten, Englisch
- Verlag: Cuvillier Verlag
- ISBN-10: 3736934335
- ISBN-13: 9783736934337
- Erscheinungsdatum: 09.08.2010
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eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Größe: 3.41 MB
- Ohne Kopierschutz
- Vorlesefunktion
Sprache:
Englisch
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