La inspección de soldaduras mediante termografía infrarroja activa
Metodología para la estimación de defectos subsuperficiales en uniones soldadas mediante termografía infrarroja activa
(Sprache: Spanisch)
En el presente libro se evalúa la aplicación de la termografía infrarroja en la detección de defectos subsuperficiales en uniones soldadas de planchas de acero estructural. El objetivo fue establecer la relación entre los límites de efectividad de la...
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Klappentext zu „La inspección de soldaduras mediante termografía infrarroja activa “
En el presente libro se evalúa la aplicación de la termografía infrarroja en la detección de defectos subsuperficiales en uniones soldadas de planchas de acero estructural. El objetivo fue establecer la relación entre los límites de efectividad de la termografía infrarroja en la selección de los parámetros de la inspección, tales como las velocidades de enfriamiento y los rangos de temperaturas óptimos de observación y medición geométrica de defectos. Se empleó el método de termografía activa con un sistema de calentamiento por conducción y enfriamiento natural en aire. Se ensayaron dos probetas soldadas de acero, se dispuso la cámara IR perpendicular a las probetas y se obtuvieron las imágenes durante el enfriamiento. El algoritmo para el procesamiento digital de imágenes infrarrojas digitales se basó en la conversión a escala de grises, la aplicación de filtros y operaciones morfológicas para la cuantificación de los defectos. Se observaron discontinuidades tales como poros, inclusiones de escoria y falta de fusión y se cuantificaron geométricamente en cuanto a longitud, área y perímetro. El método se validó mediante la técnica de inspección por radiografía industrial.
Bibliographische Angaben
- Autor: Eriel Pérez Zapico
- 2017, 92 Seiten, Maße: 22 cm, Kartoniert (TB), Spanisch
- Verlag: Editorial Académica Española
- ISBN-10: 6202253916
- ISBN-13: 9786202253918
Sprache:
Spanisch
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