3D and Circuit Integration of MEMS (PDF)
(Sprache: Englisch)
Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf...
sofort als Download lieferbar
Printausgabe 169.00 €
eBook (pdf) -10%
151.99 €
- Lastschrift, Kreditkarte, Paypal, Rechnung
- Kostenloser tolino webreader
Produktdetails
Produktinformationen zu „3D and Circuit Integration of MEMS (PDF)“
Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.
Autoren-Porträt
Masayoshi Esashi is Professor in the Micro System Integration Center at Tohoku University, Japan. He obtained his PhD from Tohoku University and has been working there as a researcher and teacher. His research interests include MEMS, integrated sensors and MEMS packaging. He has published more than 500 scientific papers and has received numerous awards including the IEEE Andrew S. Grove Award in 2015 and IEEE Jun-ichi Nishizawa medal in 2016.
Bibliographische Angaben
- 2021, 1. Auflage, 528 Seiten, Englisch
- Herausgegeben: Masayoshi Esashi
- Verlag: Wiley-VCH
- ISBN-10: 3527823255
- ISBN-13: 9783527823253
- Erscheinungsdatum: 16.03.2021
Abhängig von Bildschirmgröße und eingestellter Schriftgröße kann die Seitenzahl auf Ihrem Lesegerät variieren.
eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Größe: 26 MB
- Mit Kopierschutz
Sprache:
Englisch
Kopierschutz
Dieses eBook können Sie uneingeschränkt auf allen Geräten der tolino Familie lesen. Zum Lesen auf sonstigen eReadern und am PC benötigen Sie eine Adobe ID.
Kommentar zu "3D and Circuit Integration of MEMS"
0 Gebrauchte Artikel zu „3D and Circuit Integration of MEMS“
| Zustand | Preis | Porto | Zahlung | Verkäufer | Rating |
|---|
Schreiben Sie einen Kommentar zu "3D and Circuit Integration of MEMS".
Kommentar verfassen