Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials / Springer Series in Materials Science Bd.69 (PDF)
(Sprache: Englisch)
This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and...
sofort als Download lieferbar
eBook (pdf)
213.99 €
106 DeutschlandCard Punkte
sammeln
- Lastschrift, Kreditkarte, Paypal, Rechnung
- Kostenloser tolino webreader
Produktdetails
Produktinformationen zu „Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials / Springer Series in Materials Science Bd.69 (PDF)“
This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.
Bibliographische Angaben
- 2013, 2004, 428 Seiten, Englisch
- Herausgegeben: M. R. Oliver
- Verlag: Springer Berlin Heidelberg
- ISBN-10: 3662062348
- ISBN-13: 9783662062340
- Erscheinungsdatum: 14.03.2013
Abhängig von Bildschirmgröße und eingestellter Schriftgröße kann die Seitenzahl auf Ihrem Lesegerät variieren.
eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Größe: 42 MB
- Ohne Kopierschutz
- Vorlesefunktion
Sprache:
Englisch
Kommentar zu "Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials / Springer Series in Materials Science Bd.69"
0 Gebrauchte Artikel zu „Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials / Springer Series in Materials Science Bd.69“
| Zustand | Preis | Porto | Zahlung | Verkäufer | Rating |
|---|
Schreiben Sie einen Kommentar zu "Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials / Springer Series in Materials Science Bd.69".
Kommentar verfassen