Wafer Bonding / Springer Series in Materials Science Bd.75 (PDF)
Applications and Technology
(Sprache: Englisch)
During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The...
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Produktinformationen zu „Wafer Bonding / Springer Series in Materials Science Bd.75 (PDF)“
During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
Bibliographische Angaben
- 2013, 2004, 504 Seiten, Englisch
- Herausgegeben: Marin Alexe, Ulrich Gösele
- Verlag: Springer Berlin Heidelberg
- ISBN-10: 3662108275
- ISBN-13: 9783662108277
- Erscheinungsdatum: 09.03.2013
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eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Größe: 55 MB
- Ohne Kopierschutz
- Vorlesefunktion
Sprache:
Englisch
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