20%¹ Rabatt auf Artikel mit der Weltbild-Klammer!

Three Dimensional System Integration

IC Stacking Process and Design (Sprache: Englisch)
 
 
Merken
Merken
 
 
Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This...
Voraussichtlich lieferbar in 3 Tag(en)
versandkostenfrei

Bestellnummer: 110321783

Buch (Kartoniert) 53.49
Jetzt vorbestellen

DeutschlandCard 26 DeutschlandCard Punkte sammeln

  • Lastschrift, Kreditkarte, Paypal, Rechnung
  • Kostenlose Rücksendung
  • Ratenzahlung möglich
 
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
Kommentar zu "Three Dimensional System Integration"
 
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
 
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
  •  
     
     
     
     
0 Gebrauchte Artikel zu „Three Dimensional System Integration“
Zustand Preis Porto Zahlung Verkäufer Rating