11th International Congress Molded Interconnect Devices - Scientific Proceedings (PDF)
(Sprache: Englisch)
Selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany
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Selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany
Bibliographische Angaben
- 2014, 130 Seiten, Englisch
- Herausgegeben: Jörg Franke, Thomas Kuhn, Albert Birkicht, Andreas Pojtinger
- Verlag: Trans Tech Publications
- ISBN-10: 3038266361
- ISBN-13: 9783038266365
- Erscheinungsdatum: 26.09.2014
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eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Ohne Kopierschutz
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Sprache:
Englisch
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