Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly (PDF)
(Sprache: Englisch)
*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC) *Details the pros and cons of each technology with varying applications...
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Produktinformationen zu „Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly (PDF)“
*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC) *Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI)
Bibliographische Angaben
- Autor: Ken Gilleo
- 2001, 1000 Seiten, Englisch
- ISBN-10: 0071500650
- ISBN-13: 9780071500654
- Erscheinungsdatum: 26.11.2001
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- Dateiformat: PDF
- Mit Kopierschutz
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