High-Bandwidth Memory Interface / SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering (PDF)
37 DeutschlandCard Punkte sammeln
- Lastschrift, Kreditkarte, Paypal, Rechnung
- Kostenloser tolino webreader
This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.
. Enables readers with minimal background in memory design to understand the basics of high-bandwidth memory interface design;
. Presents state-of-the-art techniques for memory interface design;
. Covers memory interface design at both the circuit level and system architecture level.
- Autoren: Chulwoo Kim , Hyun-Woo Lee , Junyoung Song
- 2013, 2014, 88 Seiten, Englisch
- Verlag: Springer-Verlag GmbH
- ISBN-10: 3319023810
- ISBN-13: 9783319023816
- Erscheinungsdatum: 27.10.2013
Abhängig von Bildschirmgröße und eingestellter Schriftgröße kann die Seitenzahl auf Ihrem Lesegerät variieren.
- Dateiformat: PDF
- Größe: 7.12 MB
- Ohne Kopierschutz
- Vorlesefunktion
Zustand | Preis | Porto | Zahlung | Verkäufer | Rating |
---|
Schreiben Sie einen Kommentar zu "High-Bandwidth Memory Interface / SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering".
Kommentar verfassen