Microvias (PDF)
For Low Cost, High Density Interconnects
(Sprache: Englisch)
State-of-the-art introduction to high-density interconnect technology The first-ever book on this hot topic, Microvias: Low Cost, High Density Interconnects gives you a thorough look at the technology that s changing the nature of printed circuit...
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Produktinformationen zu „Microvias (PDF)“
State-of-the-art introduction to high-density interconnect technology The first-ever book on this hot topic, Microvias: Low Cost, High Density Interconnects gives you a thorough look at the technology that s changing the nature of printed circuit boards--and driving the mobile electronic revolution. A "e;must"e; for electronics and mechanical engineers, John Lau and Ricky Lee s intensive introduction to microvia technology expertly covers all major techniques. You get important details on mechanical NC drilling, laser drilling, photo-defined, chemical and plasma etching, and conductive ink formation. You also get a survey of the work of leading companies and their products, including Canon, Compaq, Fujitsu Limited, Gore, Hitachi Chemical Co., Ibiden, IBM, JCI, JVC, K&S (X-Lam), Kyocera/JME, Matsushita, Mitsubishi, NEC, Samsung, Sheldahl, Shinko, Toshiba.
Bibliographische Angaben
- Autoren: John H. Lau , Ricky S. W. Lee
- 2001, Englisch
- ISBN-10: 0071500472
- ISBN-13: 9780071500470
- Erscheinungsdatum: 26.04.2001
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eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Mit Kopierschutz
Sprache:
Englisch
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