Sublimationsschneiden von Silizium mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung
Das Sublimationsschneiden mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung ist aufgrund der sehr kurzen Wechselwirkungszeiten zwischen Strahl und Material eine vielversprechende Vereinzelungstechnologie für Halbleiterbauelemente. In dieser Arbeit wird, durch Erhöhung...
Voraussichtlich lieferbar in 3 Tag(en)
versandkostenfrei
Buch (Kartoniert)
39.00 €
- Lastschrift, Kreditkarte, Paypal, Rechnung
- Kostenlose Rücksendung
Produktdetails
Produktinformationen zu „Sublimationsschneiden von Silizium mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung “
Klappentext zu „Sublimationsschneiden von Silizium mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung “
Das Sublimationsschneiden mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung ist aufgrund der sehr kurzen Wechselwirkungszeiten zwischen Strahl und Material eine vielversprechende Vereinzelungstechnologie für Halbleiterbauelemente. In dieser Arbeit wird, durch Erhöhung der Substrattemperatur in der Schnittfuge, die Absorption der einfallenden Laserstrahlung so lokalisiert, dass ein möglichst hohes Aspektverhältnis resultiert. Weiterhin wird untersucht, welche Prozessparameter das Aspektverhältnis beeinflussen.
Bibliographische Angaben
- Autor: Christian Fornaroli
- 2016, 174 Seiten, Maße: 14,8 x 20,8 cm, Kartoniert (TB), Deutsch
- Verlag: Apprimus Verlag
- ISBN-10: 3863594533
- ISBN-13: 9783863594534
- Erscheinungsdatum: 06.09.2016
Kommentar zu "Sublimationsschneiden von Silizium mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung"
0 Gebrauchte Artikel zu „Sublimationsschneiden von Silizium mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung“
| Zustand | Preis | Porto | Zahlung | Verkäufer | Rating |
|---|
Schreiben Sie einen Kommentar zu "Sublimationsschneiden von Silizium mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung".
Kommentar verfassen