Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips (PDF)

Name: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips
Brand: Springer Fachmedien Wiesbaden
SKU: 151868957
Price: 99.99 EUR
Availability: OnlineOnly

Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

Autoren: Hartmut Frey , Engelbert Westkämper , Bernd Hintze

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Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze

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Produktinformationen zu „Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips (PDF)“

Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung - wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. - nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.

Aus dem Inhalt

Einsatzgebiete, Prozessierung, Fertigungsverfahren
Siliziumeinkristalle
Ökonomische Aspekte
Ökologische Analyse

Die Zielgruppe

Verantwortliche Ingenieure
Energieberater in Rechenzentren
Mitglieder entsprechender Forschungsverbünde/Forschungsinitiativen und Forschungsprogrammen

Die Autoren

¿Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia.

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierungund von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart.

Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.

Autoren-Porträt von Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze

Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia.

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung und von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart.

Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.

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Bibliographische Angaben

Autoren: Hartmut Frey , Engelbert Westkämper , Bernd Hintze
2023, 1. Aufl. 2023, 566 Seiten, Deutsch
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden
ISBN-10: 3658393467
ISBN-13: 9783658393465
Erscheinungsdatum: 27.11.2023

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eBook Informationen

Dateiformat: PDF
Größe: 24 MB
Ohne Kopierschutz
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